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SILICON公司简介:

Silicon Labs(芯科科技)成立于1996年,是领先的芯片、软件和解决方案供应商,正致力于建立一个更智能、更互联的世界。其屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。Silicon Labs(芯科科技)的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。
Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立,专门开发世界级的混合信号器件。今天,公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
Silicon Laboratories是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立,专门开发世界级的混合信号器件。Silicon Laboratories首款产品是个人计算机的模拟调制解调器;十年后,公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地的跨国企业。Silicon Laboratories成立仅两年就转亏为盈,随后又在2000年顺利完成公司股票的首次公开发行 (IPO)。今天,Silicon Laboratories已经是一家资本额约5亿美元的上市公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。 “只有极少数公司能像Silicon Labs一样保持稳定的成长与获利。我们努力为所做的每一件事情追求卓越,这不仅让我们创造出一家拥有强大产品阵容和财务绩效的公司,还有永续发展的价值导向文化和对社会的回馈。”Silicon Laboratories共同创始人暨董事长Nav Sooch表示,“我们对过去十年的员工成就备感骄傲,对未来的业务潜力更感乐观。在下个十年里,我们将运用更丰沛的资源、世界一流的混合信号工程师团队和学习循环能力把我们的技术领先优势扩大到更多新市场。” 备受肯定的混合信号领导者 Silicon Laboratories产品广获业界重要刊物的认可,迄今已赢得20多项设计奖。公司还在许多半导体市场迅速取得领导地位,并且销售将近20亿颗CMOS混合信号器件,包括:
* 10亿颗模拟调制解调器芯片,获得全球超过一半的个人计算机与卫星机顶盒采用
* 6亿颗Aero GSM/GPRS收发器,用于数百款不同的移动电话
* 8,000万颗VoIP器件,用于多数VoIP产品
* 将近4,000万颗微控制器和超过5万套微控制器开发套件 “随着我们所处的模拟世界与计算机所在的数字世界持续汇集,混合信号已处在下一代创新的最前线。未来十年里,我们将看到便携式装置的耗电更少和电池寿命更长,大幅强化这些产品的功能汇集。广播技术将具备高度便携性;电源供应、无线网络和远距监控将变得司空见惯,带宽需求也会越来越大。”Silicon Laboratories总裁暨执行长Necip Sayiner表示,“这将带来一个适合创新的市场,使得技术的成本更低、耗电更少和更容易使用。我们在这个环境表现杰出,未来十年更将在所处的竞争领域里开发更多创新产品。” 财务优势 Silicon Laboratories一直是德州公认成长最快的企业之一,以最佳实务为基础所建立的财务结构确保公司拥有最健全的财务绩效和不断增加的资金可供运用,目前的结余现金已超过4亿美元,而且完全没有负债。这种稳健的财务管理让公司持续投资于研发,进一步扩大公司专利的混合信号产品阵容。 赢家文化 Silicon Laboratories曾获员工票选为德州中部最佳工作地点之一,赢家文化(Winning Culture)让公司在成长过程专心一致。Silicon代理商员工对于他们所致力的核心价质备感自豪,这包括开放透明的沟通方式、持续创新、坚持质量、合作工作环境以及对于争取胜利和商业成功的强烈企图心。 Silicon Laboratories致力将其营收成果与社会分享,同时捐赠资金和主动支持超过40个当地社团,这使得奥斯汀的生活质量有了非常明显的进步。
Silicon Laboratories(芯科实验室代理商)成立于1996年,芯科代理商位于美国德州奥斯汀市,是一家专业研发设计类比电路及混合信号IC的公司,为成长快速的通信产业设计等提供广大应用。
Silicon Laboratories 8051 混合信号微处理器C8051Fxxx 系列,经过严格的调测,与全球领先的模拟器件、高速传输8051 CPU、ISP Flash存储器、JTAG结合为一体。通过高品质模拟器件、100 MIPS 8051中心以及内置可编程系统,可以为客户提供完全的设计弹性、更短的产品开发周期、可靠的系统品质、卓越的终端产品特性。

主要应用:
光模块,智能家居,马达,人机界面,工业4.0,无线标签,智能厨卫

产品亮点:

Silicon Labs代理商可为用户提供定制及通用产品,包括高性能混合信号的微控制器MCU(8Bit,32Bit)、无线SOC(Wireless包含相关协议栈)以及传感器(Sensors)等产品。

MCUs:

芯科总代理EFM32 32位微控制器‍:功耗低至26μA/MHz,唤醒时间<2uS,内置TFT/LCD驱动以及DC-DC,封装尺寸小至4mm x 4mm,拥有行业标准的ARM®Cortex®-M0+到M3、M4处理器。其最新的EFM32PG22具有‍主频76.8MHz的高性能32位Arm Cortex-M33内核,与EFR32xG22引脚兼容,支持快速扩展BLE、ZigBee或专有2.4GHz无线连接,并提供免费Micrium OS系统;具备丰富的开发生态环境,Simplicity Studio,可以提供开发需要的所有资源,Energy profiler优化电池使用寿命;具有丰富的软件库、code examples、demos。

EFM8 8位微控制器:单时钟周期CIP51内核,低功耗系列待机电流低至300nA,小至1.7x1.8mm的封装,支持触摸唤醒电容按键。其最新的EFM8BB5支持高达50MHz的运行速度和5.5v的电压,低至10μA的睡眠电流,小至2.5*2.5的封装,集成12位高精度ADC、10MHz ACMPs、10位DAC,新型6通道PWM,CLU(可配置逻辑单元)。

Wireless:

Matter:高性能无线电,输出功率高达+19.5dBm,最高1536kB闪存和256kB RAM,低功耗高性能,支持多协议集成SoC。

Matter无线SoC(EFR32MG24):Cortex®-M33的工作频率高达78.0MHz,最高1536kB闪存以及256kB RAM,适用于IoT相关的多种应用。

Sub-G:最高发射功率+20dBm,接收灵敏度-133dBm,低功耗高性能集成SoC。其最新的远距离、安全可靠Sub-GHz无线SoC EFR32FG23具有主频78MHz cortex M33内核,GFSK接收灵敏度-125.3dBm,1.2nA超低静态功耗,集成PSA 3级认证。

ZigBee/Thead:Cortex-M4/M33内核,发射功率高达19.5dBm,支持蓝牙、Zigbee、Thread多协议的无线网状网络专业领导者,提供芯片和模块。其最新的EFR32MG22具有主频76.8MHz Cortex-M33内核,1.4μA低静态功耗,超低传输和接收电流(8.2mA@6dBm TX,3.9 mA RX)。

Z-Wave:Cortex-M4内核,支持Sub-GHz频段的网状网络,穿墙能力强,100%互联互通;低功耗纽扣电池10年使用寿命,提供芯片和模块。

蓝牙BLE/Mesh:Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。

经典/双模蓝牙模块:支持蓝牙2.1+EDR、蓝牙4.2;通讯距离可达1000米;丰富的软件协议栈;通过多种认证。

WiFi:提供低功耗wifi收发器和wifi模块;丰富的软件协议栈;通过CE、FCC、IC、韩国、日本、巴西认证;方便用户设计,加速产品上市。

WiFi+蓝牙5:支持2.4G/5GHz,Wi-Fi+蓝牙5,业界最低的WiFi待机功耗为40μA,提供芯片和模块。其最新的Combo SOC RS9116支持并发Wi-Fi包括802.11 a/b/g/n(2.4GHz和5GHz),802.11j,双模蓝牙5,长连接功耗低至90μA,输出功率18dBm。

Sensors:

温湿度传感器:温湿度检测一体,I²C或PWM输出接口,最高湿度精度可达±3%,温度±0.4℃,待机功耗低至60mA。

手势传感器:集成接近,手势,环境光三合一光传感器,最大探测距离可达2米,集成片上双23位ADC,DSP和高灵敏度可见光以及IR光电二极管,可选内部自带940nm滤镜,大幅降低环境光干扰,可在强日光照射下正常工作。

Silicon代理商紫外线指数传感器:全球首款UV传感器,2mm*2mm超小体积,2μW超低功耗,内部集成UVA和UVB传感单元,高度集成片内设计(双23位ADC,DSP,高灵敏度可见光,UV和红外线光电二极管)。

霍尔传感器:平均功耗低至400nA,最高灵敏度可达0.65mT,并带有防篡改检测,防止外界强磁场干扰,部分产品内部集成±1℃温度传感器。

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作为所有主要物联网 (IoT) 生态系统的公认领先供应商,Silicon Labs 部署的物联网无线芯片数量远超 10 亿。我们拥有适用于快速开发智能家居、商用、消费者和工业应用的硅芯片、软件和工具。

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