企业基本信息
											公司名称 东芝电子元件及存储装置株式会社
											总部地址 
											日本神奈川县川崎市幸区小向东芝町1,212-8583
											
											(注册总公司:日本东京都港区芝浦1-1-1,105-0023)
											
											业务继承日 2017年7月1日
											总裁兼首席执行官 岛田 太郎
											资本存量 100亿日元
											销售收入 8,598亿日元(合并)2022财年实际
											员工人数 20,600(合并),3,400(非合并)截至2023年3月
											东芝电子元件及存储装置株式会社的组织架构和业务活动
											半导体部门
											半导体部门提供分立半导体和系统LSI。
											分立半导体是指二极管和晶体管等单功能半导体;它们是促进节能的关键元件。该部门凭借多年磨练的能力,提供了各种高性能和高可靠性的产品,涵盖三大产品类别:功率器件、小信号器件和光耦。这些产品对于家用电器和移动设备乃至汽车和基础设施相关应用(包括铁路系统和发电)领域中能源消耗的降低发挥着至关重要的作用。随着人们为实现低碳经济作出不断的努力,市场对于分立半导体的需求将稳步增长。
											
											先进分立器件开发中心
											先进分立器件开发中心是分立半导体的研发运营部门。它与东芝的研发中心合作,致力于设计器件并开发未来几代的分立器件技术(包括工艺专有技术)。
											
											此外,我们系统LSI的重点在于数字IC,包括Visconti™图像识别处理器、微控制器和低功耗的高效模拟IC,特别是对于汽车和工业市场的电机驱动IC而言,产品的高性能、高集成度、低功耗和成本竞争力至关重要。我们的系统LSI充分利用了大规模集成技术和独特的模拟器件以及设计技术的核心优势,实现了功能丰富的边缘器件以用于检测和处理数据以及系统控制,进而支持安全、保障、舒适的生活。
											
											存储产品部门
											存储产品部门将开发、制造和供应各种创新的存储产品,包括用于数据中心的高密度近线硬盘(重点产品)以及其它适用于企业服务器、PC、监视系统、NAS、录音机、游戏和车载应用的硬盘。这个部门还提供个人存储产品(外部硬盘)。存储产品部门将推动硬盘技术和创新,提供在广泛存储市场领域内享有较高客户满意度的产品。
											
											电子元件及存储装置研发中心
											这个中心致力于开展高度多样化和多层次的活动,包括针对未来ADAS和自动驾驶系统的人工智能和图像处理技术、物联网安全、未来几代射频和模拟电路、IC封装和组装以及半导体器件制造工艺和性能仿真的基础研究。研发中心还部署了世界级的SoC(片上系统)、软件和嵌入式系统解决方案开发能力。
											
											半导体生产系统业务
											NuFlare 
											Technology公司为半导体行业开发电子束光罩直写设备等尖端制造设备。
											
											NuFlare Technology Inc.
											材料和设备业务
											Toshiba Materials和Toshiba Hokuto 
											Electronics公司专注于生产能源、工业和汽车市场的高功能和高附加值材料和设备。他们的专业产品系列包括精细陶瓷和热打印头。
											请访问以下网站了解更多详细信息。
											
											Toshiba Materials Co., Ltd.
											Toshiba Hokuto Electronics Corp.
											*Visconti™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
											
											东芝半导体公司的业务范围广泛,从半导体和硬盘到东芝材料有限公司和东芝Hokuto电子公司的材料和设备业务,再到Nuflare 
											Technology Inc.的半导体生产系统。
											在半导体领域,东芝正在寻求工业和汽车领域的增长,并通过东芝更高附加值的分立半导体和系统LSI加强基于解决方案的方法,尤其是在电机控制应用方面。在硬盘方面,东芝继续推出大容量近线硬盘,以支持数据中心市场的增长和发展,领先于竞争对手。在材料和设备方面,东芝为许多市场提供尖端材料,包括SiN基板和高精度电子产品,包括汽车、工业和医疗设备。
											
											东芝认为,采取行动支持2030年实现联合国可持续发展目标(SDG)至关重要。东芝通过促进创新和提供有助于人们生活和工业发展的产品来解决社会问题,并最大限度地为东芝的所有业务做出贡献。东芝还非常强调合规性。
											
											东芝半导体公司希望得到客户的信任和重视,并通过最大化公司价值来满足利益相关者的期望。通过这样做,东芝可以在实现东芝集团成为世界领先的基础设施服务公司的目标方面发挥关键作用,并实现东芝自己的集团愿景:“东芝的半导体和存储产品将始终是改变世界的驱动力”。
											
											东芝半导体部门:半导体部门提供分立半导体和系统器件。
											
											分立半导体是指二极管和晶体管等单功能半导体;它们是促进节能的关键元件。这个部门凭借多年磨练的能力,成功地为三大产品类别(功率器件、小信号器件和光耦)提供了各种高性能和高可靠性的产品。这些产品对于家用电器和移动设备乃至汽车和基础设施相关应用(包括铁路系统和发电)领域中能源消耗的降低发挥着至关重要的作用。随着人们为实现低碳经济作出不断的努力,市场对于分立半导体的需求将稳步增长。
											
											东芝高级分立器件开发中心:
											级分立器件开发中心是分立半导体的研发运营部门。它与东芝的研发中心合作,致力于设计器件并开发未来几代的分立器件技术(包括工艺专有技术)。
											
											此外,东芝代理是系统器件的重点在于数字IC,包括Visconti?图像识别处理器、微控制器和低功耗的高效模拟IC,特别是对于汽车和工业市场的电机驱动IC而言,产品的高性能、高集成度、低功耗和成本竞争力至关重要。东芝的系统器件充分利用了大规模集成技术和独特的模拟器件以及设计技术的核心优势,实现了功能丰富的边缘器件以用于检测和处理数据以及系统控制,进而支持安全、保障、舒适的生活。
											
											东芝存储产品部门:
											
											TOSHIBA代理商存储产品部门将开发、制造和供应各种创新的存储产品,包括用于数据中心的高密度近线硬盘(重点产品)以及其它适用于企业服务器、PC、监视系统、NAS、录音机、游戏和车载应用的硬盘。这个部门还提供个人存储产品(外部硬盘)。存储产品部门将推动硬盘技术和创新,提供在广泛存储市场领域内享有较高客户满意度的产品。
											
											东芝电子元件及存储装置研发中心:
											
											这个中心致力于开展高度多样化和多层次的活动,包括针对未来ADAS和自动驾驶系统的人工智能和图像处理技术、物联网安全、未来几代射频和模拟电路、IC封装和组装以及半导体器件制造工艺和性能仿真的基础研究。研发中心还部署了世界级的SoC(片上系统)、软件和嵌入式系统解决方案开发能力。
											
											东芝总代理于2017年9月20日注册于中国(上海)自由贸易区。经营范围主要为仓储分拨型业务,电子、电子为主的销售和技术支持,咨询服务等。
											东芝电子元件(上海)有限公司专责处理东芝电子元件及存储装置株式会社的产品在中国市场的销售和业务推广,资材采购支援、客户技术支持、外包生产技术支持。为广大客户提供优质服务。
											东芝电子元件(上海)有限公司销售的产品都是东芝所设计及生产的高科技半导体产品。适用于汽车电子、消费类电子、移动通信设备、电脑、音响器材、卫星导航设备等。
											东芝在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式计算个人电脑、光·磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。
											 
											东芝半导体产品
											
											SiC功率器件
											MOSFET
											IGBT/IEGT
											隔离器/固态继电器
											电源管理IC
											智能功率IC
											线性IC
											电机驱动IC
											二极管
											双极晶体管
											微控制器
											车载器件
											应用于无线通信设备的IC
											通用逻辑IC
											移动外围设备的桥接IC
											射频器件
											传感器
											线性图像传感器
											存储产品
											
											数据中心/企业级存储产品
											内置/专用存储产品
											个人存储产品(移动硬盘/内置机械硬盘)
											
											东芝总代理产品线
											LDO稳压器
											东芝LDO稳压器具有低噪声、稳定的输出电压、低功耗和小封装等特点。我们提供各种产品以满足高性能需求,同时满足当地法规。
											
											东芝半导体负载开关IC
											东芝负载开关IC具有体积小、低电压工作、低导通电阻和低静态电流等特点。与传统电路相比,它们有助于显著缩小尺寸和节能。
											
											eFuse IC
											东芝eFuse 
											IC在一个封装中实现了电源所需的几乎所有保护功能。它们有助于提高安全性、简化设计和缩小安装面积。
											
											MOSFET栅极驱动IIC
											东芝MOSFET栅极驱动IC是一种非常小的N沟道MOSFET驱动IC,内置保护电路。利用外部N沟道MOSFET,可以设计出小型、低损耗的理想电源电路。